去年，主攻中低端芯片領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科在5G芯片上亮了個(gè)令人矚目的新品“天璣1000”，在發(fā)布會(huì)時(shí)，聯(lián)發(fā)科還高調(diào)表示這款芯片拿下了多個(gè)世界第一，讓很多業(yè)內(nèi)人士看好。然而，這款芯片除了在Redmi K30、OPPO Reno3中搭載之外，并沒有收到其他高端手機(jī)的訂單，高端5G手機(jī)的芯片標(biāo)配芯片配置仍舊是華為麒麟990、高通驍龍865，可以說聯(lián)發(fā)科是我天璣1000在高端手機(jī)市場(chǎng)幾乎是顆粒無收。

而因?yàn)槭芤咔榈挠绊懀?lián)發(fā)科拿出的2月份業(yè)績(jī)報(bào)告也是一片慘淡，營(yíng)收182.21億元新臺(tái)幣，約合人民幣42.4億元，創(chuàng)下近一年來的新低。這樣的成績(jī)相對(duì)于聯(lián)發(fā)科之前的預(yù)想來說，是有巨大的落差的。

本來聯(lián)發(fā)科希望自己的5G旗艦芯片天璣1000能夠突破高通驍龍的封鎖線，闖出一番成績(jī)，在各種研發(fā)上也是下了血本，但是沒想到當(dāng)初在發(fā)布會(huì)時(shí)表達(dá)支持意向的品牌，在權(quán)衡一番之后最終也并沒有選擇聯(lián)發(fā)科。還記得，在當(dāng)初天璣1000的發(fā)布會(huì)上，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌OPPO、小米、vivo，甚至華為都對(duì)其表達(dá)了對(duì)這款產(chǎn)品的看好。

但是真的到了發(fā)布新產(chǎn)品的時(shí)候，只有OPPO的中端機(jī)型 Reno3系列采用了天璣1000，OPPO真正推出的高端手機(jī)Find X2使用的還是高通驍龍。更尷尬的是，12月OPPO還在高配版OPPO Reno3 Pro搭載了高通主打中端機(jī)型的驍龍765G.這個(gè)做法簡(jiǎn)直是在打聯(lián)發(fā)科的臉，赤裸裸地告訴對(duì)方，你的高端芯片不如人家推出的中端芯片。如出一轍的還有小米，在Redmi K30上搭載天璣1000之后，小米的第一個(gè)高端旗艦機(jī)小米10、Redmi K30 Pro系列仍舊使用的是高通驍龍。

這兩家至少還嘗試過聯(lián)發(fā)科的這款5G芯片，其他的廠家直接就跳過了嘗試這一步驟。vivo的iQOO 3、Realme X50 Pro、黑鯊游戲3這是已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)系列，使用的是高通驍龍856，vivo NEX 3S系列、魅族17系列，這些即將發(fā)布的也都確定搭載驍龍865處理器。這樣看來天璣1000已經(jīng)徹底被各家所拋棄了。

5G這股風(fēng)至今都沒有完全刮起來，消費(fèi)者的換機(jī)欲望不高，這就導(dǎo)致市場(chǎng)銷售狀況不佳，即便是高通也會(huì)因?yàn)槭袌?chǎng)狀態(tài)調(diào)整自己的價(jià)格，如果一旦高通將自己的高端芯片價(jià)格下調(diào)到中端，中端價(jià)格下調(diào)到低端，那么對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說無異于是一場(chǎng)災(zāi)難。本來聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)就是中低端手機(jī)，如果訂單一旦被高通所搶，這比天璣1000沒闖進(jìn)高端市場(chǎng)的結(jié)果還要慘。

去年聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800被預(yù)測(cè)的勢(shì)頭有多好，今年給他們的結(jié)果就有多慘。不僅在高端市場(chǎng)沒搶到風(fēng)頭，被各家手機(jī)廠商“忽悠”了一番之后，還有可能面臨失去原來市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，著實(shí)不易。雖然說，聯(lián)發(fā)科仍然表示看好今年的整體業(yè)績(jī)，認(rèn)為5G與車用的一些新產(chǎn)品能夠拉高一點(diǎn)收入，但是在投入大精力的芯片市場(chǎng)只獲得如此慘淡的回應(yīng)，實(shí)在是有點(diǎn)慘。

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