近日，小米首款5G雙模手機正式上架京東開始預(yù)售，營銷從不輸人一頭的小米又開啟了“蹭熱度”的宣傳方式。那邊高通剛剛在夏威夷開啟第四屆驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布旗艦級高通驍龍865和集成式5G移動平臺高通驍龍765/765G，這邊小米副總裁盧偉冰就在微博上曝光了紅米K30的硬件配置，全球首發(fā)高通驍龍765G處理器。

之前紅米K30的曝光宣傳走的還是靠王一博代言人的流量路線，現(xiàn)在直接上來硬件“大殺器”。紅米K30使用業(yè)界最小雙孔孔徑，屏占比更極致，比上代使用的挖孔屏技術(shù)有更好的視覺體驗。同時這款手機配備高通最新的765G芯片，內(nèi)置全新的X52調(diào)制解調(diào)器，提供5G雙模，最高下行傳輸速度達到了3.7Gbps。具體到手機實際使用上就是，5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快，而這也是5G手機芯片設(shè)計中最重要的一部分，獲取信息是大眾試用網(wǎng)絡(luò)的主要目的，因此下行速度尤為重要。

除此之外，該款高通765G芯片還支持最高192MP像素的相機，這正好搭配了小米的億級像素水平，有了這個的支持，紅米K30的攝像水平很有可能又會突破新高。據(jù)盧偉冰“迫不及待”的曝光來看，紅米K30可能搭載的是索尼旗艦級傳感器IMX686。然而，與亮眼的硬件設(shè)備完全相反的是，這次紅米K30后攝三攝的設(shè)計遭到很多網(wǎng)友的吐槽。

在外形設(shè)計方面，小米系列的手機幾乎沒有一款逃過大眾的吐槽，并且性價比越高的手機外形越會被吐槽。特別是紅米系列，很多人說紅米配色上大紅大紫，設(shè)計上走“土味”路線。也因此，導(dǎo)致小米主品牌手機始終沒辦法高調(diào)走向高端品牌路線。這次紅米K30后攝三攝設(shè)計同樣如此，直接被噴像投幣機和門鎖，甚至還給盧偉冰的照片P上了紅米K30的攝像頭，狠狠地惡搞了一番。

當(dāng)然，購買紅米系列的消費者并不一定在乎外形的漂亮程度，很多人都是沖著高配置低價格而去的，之前的K20 Pro就曾被稱為是“真香機”。并且鑒于紅米Redmi已經(jīng)接棒小米主品牌的性價比路線，今年發(fā)布的搭載驍龍855處理器的紅米K20 Pro已經(jīng)迅速貼近2000元價位，如今紅米K30搭載高通雙模手機價格更有望在3000元以下，或許延續(xù)K20 Pro“真香”也是指日可待了。

另外值得一提的是，除了已經(jīng)曝光的紅米K30之外，盧偉冰還轉(zhuǎn)發(fā)高通公司官微關(guān)于小米10首發(fā)高通驍龍865的消息，并配文“12月首發(fā)765G，一季度發(fā)布865。”這一表述可以理解為Redmi K30系列首發(fā)765G、小米10首發(fā)865，也可以理解為紅米Redmi明年一季度同步首發(fā)驍龍865。你期待小米這次的新機嗎？

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